玻璃晶圆具有光传输效率高的特点而被广泛应用于半导体、光学等行业的生产制造过程中。具体应用方向包括微电机元件、CMOS、CCD传感器、微波电路、物联网阵列以及各类光学、激光器件的加工制造，目前玻璃晶圆在众多高新技术领域中应用广泛，国内外的需求量也快速增长。玻璃晶圆相较于我们常见的建筑玻璃厚度更薄、光洁度更高，各项外形数据的标准更加苛刻，制作玻璃晶圆的生产技术当然也更高，每一片玻璃晶圆的价值都远远大于同尺寸的其他行业玻璃，所以玻璃晶圆的外形公差就代表了制作商的生产工艺。玻璃晶圆由于其制作工序中需要用到高温制作然后进行冷却，所以晶圆玻璃的厚度标准不比其他外形尺寸标准低，使用激光厚度测量仪进行玻璃晶圆的厚度测量成为了理想手段。

传统的玻璃制品测量厚度的时候已十分棘手，因为玻璃工件都需要保持其光洁度，接触式测量方式稍有不慎就会划伤玻璃工件，面对玻璃晶圆更加苛刻的光洁度要求，乐盈VI双激光厚度测量仪可以说是得心应手，因为该款设备使用高精度激光测头对玻璃晶圆进行厚度测量的整个过程都不会接触到其表面，可以很好的规避了测量工序所带来的风险。激光测厚仪的测量精度是一般的测量工具无法企及的高度，日渐壮大的芯片企业必定对晶圆类基材标准愈加苛刻，只需要使用该设备就满足了往后不断变化的晶圆行业，可谓是一举多得。

乐盈VI的晶圆测量设备皆可进行配置以及尺寸的定制，可满足不同尺寸的晶圆测量需求，如有需求欢迎致电乐盈VI全国服务热线：400-0528-668